Hay muchas formas de soldar un conductor a una superficie de aluminio, pero ésta es un poco especial. Este método es químico y consiste en recubrir previamente el aluminio con una microcapa de cobre. Pero no te asustes, ya que todo es sumamente sencillo y todos los reactivos están al alcance de absolutamente todo el mundo.
Necesitará
- Cloruro férrico (III) para tableros de grabado.
- Sulfato de cobre.
- Sal.
- Agua.
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Herramientas: hisopos de algodón, una esponja de plástico con una pinza para la ropa, una jeringa, un cuchillo para empapelar, una cuchara de plástico, un rallador duro, un soldador, etc.
Cómo soldar aluminio sin fundente especial.
Con una jeringa, vierta agua limpia en un recipiente no metálico, por ejemplo, un vaso desechable de plástico, y agregue sulfato de cobre al agua.
Cerrar el recipiente con tapa y agitar vigorosamente durante un rato para que el sulfato de cobre se disuelva por completo en el agua.
Medimos y vertimos 7 mililitros de una solución acuosa de sulfato de cobre en un recipiente de vidrio con una jeringa, agregamos exactamente una gota de cloruro férrico con una pipeta y mezclamos bien con una cuchara de plástico.
Usamos una lata de aluminio como superficie de aluminio. Quitamos la pintura en dos lugares espaciados entre sí en la superficie lateral de la lata con un cuchillo.
Toma un hisopo de algodón. Lo remojamos en una solución de sulfato de cobre y cloruro férrico. A continuación, remojar en sal.
Luego comenzamos a pasar repetidamente un hisopo de algodón sobre la superficie limpia.
En este caso se observará un ligero aumento de temperatura. Como resultado, retiraremos la película de óxido y prepararemos la superficie. Finalmente, utiliza una toalla de papel limpia para eliminar todos los restos del procesamiento.
Volvemos a humedecer un hisopo de algodón nuevo en la solución, pero sin sal de mesa, y volvemos a frotar la superficie.
Notamos cómo una capa de cobre cubre instantáneamente la superficie de aluminio.
Lo pulimos con un rallador de acero.
OK, todo ha terminado. Soldarlo a una superficie de cobre no es difícil.
Este método es relativamente rápido y sencillo. No contiene reactivos escasos y puede usarse para el fin previsto.
